CPO发展分析：“独行快”还是“众行远”_OLT光模块_并行光模块

目前，LightCounting对CPO的发展状况进行了分析和评论。

据了解，CPO是把交换机芯片（或XPU）ASIC和光/电引擎（光收发器）共同封装在同一基板上，引擎尽量靠近ASIC，以更大程度地减少高速电通道损耗和阻抗不连续性，从而可以使用速度更快、功耗更低的片外I/O驱动器。

以下为编译原文：

正如我们所料，批使用ASIC与光学器件共封装的产品在2021年宣布。博通公司在2021年1月的公告中为配备CPO的以太网交换机制定了非常激进的时间表，令业界感到惊讶。当时，该公司计划在未来几个月内演示这些交换机，并在2022年底前推出实际产品。博通公司的计划须得到认真对待，因为该公司在交付方面一直有良好的记录。然而，业内人士仍然持怀疑态度。

怀疑者认为，CPO的发展才刚刚开始，真的产品还需要几年时间。COBO和OIF在2020年底宣布成立了工作小组，并刚刚开始定义规范。由Meta（原Facebook）和微软发起的CPO合作在2019年为供应商提供了指引，并在2021年2月提供了3.2T CPO产品要求的***份草案，但此后该组织一直保持着沉默。

2021年，业界似乎对CPO没有早期那么兴奋。博通的公告可能引起了人们对这家公司在交换机市场上日益占据引导地位的担忧。云计算公司每年要花费数十亿美元采购博通的交换机ASIC，因此云计算公司希望增加这个市场的竞争，而不是让一个供应商..创新和控制市场。

Meta强调需要为CPO制定行业标准，并建立一个新的生态系统，与多家光芯片供应商合作，为交换机专用ASIC设计标准光芯片，模仿竞争非常激烈的光模块供应链。因此，专有的CPO解决方案不是Meta和其他云计算公司的..。

亚马逊在2020年开始部署由Innovium（已被Marvell收购）制造的交换机ASIC，以实现供应链多元化。Meta在2021年年底宣布了***批使用思科SiliconOne ASIC的交换机。谷歌提到它正在测试由英特尔制造的交换机芯片。所有这些ASIC供应商也都在研发基于CPO的交换机芯片，但他们都还没有披露产品路线图。博通的声明给所有其他供应商增加了压力，迫使他们加速开发CPO，我们可能会在2022年或是2023年看到更多的产品。

虽然怀疑论者可能在2021年引导了CPO的讨论，但自从博通宣布后，相关开发工作可能已经加速。诚然，CPO标准还需要几年时间，***批产品将是专有的，但如果客户可以在几个专有解决方案中进行选择，则已经能够形成足够的竞争。可能会形成一个由众多具有CPO交换机ASIC供应商组成的生态系统，而不是与众多光芯片供应商一起创建生态系统。能否在这个层面上制定新的标准？开放计算项目(OCP)基金会开发的相关接口，显然是朝着这个方向迈出的一步。

标准和专有解决方案之间的困境常常被概括为：“如果你想走得快--单独行动，如果你想走得远--共同行动”。CPO现在处于“单干”的阶段，但整个行业需要开始朝着“齐心协力才能走得更远”的方向发展。这两个阶段对于将一项新技术推向更广泛的市场都是必要的。

公开讨论的着重是将光学器件与交换机ASIC共封装，但CPO对于HPC和AI集群中使用的CPU、GPU和TPU来说，具有更高的优先级。这些系统对带宽非常“渴望”，目前需要增加10倍的系数，而基于分解计算和存储的下一代架构将需要再增加10倍。

如下图所示，到2026年，HPC和AI集群将成为CPO的更大细分市场。我们以800G和1.6T端口预测CPO的出货量，这为从可插拔式光模块过渡到CPO提供了清晰视图，不过这将是一个非常缓慢的过程。

早在2010年，HPC就率先使用了大量EOM，此后制造的EOM都不是标准解决方案。这是EOM未能得到广泛使用的原因之一，也是CPO供应商的一个教训。2021年EOM的大部分出货量主要在军事和航空航天系统，在图中显示为“Other”。这些是利基市场，规模太小，无法制定标准。这是一个“走得快”而没有“走得远”的例子。

EOM和CPO之间的区别很模糊，CPO实际上是下一代更紧凑的EOM，被设计成更靠近ASIC，实现共封装。EOM在很大程度上未能与DAC、AOC和光模块竞争，但CPO预计会更加成功。如果没有CPO技术，在限制功耗的同时，实现带宽再增加10倍，几乎是不可能的。

成都芯瑞科技有限公司(以下简称“芯瑞科技”)成立于2012年5月。在成都设有研发、生产、运营和销售，公司通过了国军标、武器承制、保密等相关资质。是微波器件、光模块及子系统定制化产品和专业化系统解决方案提供商。

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