b块的焊接效率与长期可靠性。该工艺通过精准控制温度曲线，将LCC（无引线芯片载体）封装的光模块与PCB基板无缝焊接，实现无引脚表面贴装（SMT），避免了传统手工焊接可能导致的虚焊、热应力集中等问题。模块的封装材料与结构经过特殊优化，能够承受回流焊过程中高达260°C的峰值温度而不损伤内部光电器件，确保批量生产的一致性与稳定性。回流焊接技术还赋予模块更紧凑的布局能力，结合LCC封装的低剖面特性，可适配高密度电路板设计，满足服务器、机载设备等空间受限场景的部署需求。此外，这一工艺大幅简化了生产流程，支持全自动化贴装，降低制造成本，同时焊点机械强度高、耐温性能优异，为模块在工业级（-55°C～+85°C）严苛环境下的抗振动、抗热疲劳能力提供了坚实保障，是高速光互连设备实现高效量产与高可靠运行的关键技术支撑。

产品特性：

2路发送2路接收/4路发送4路接收 并行光纤通道

支持单通道10.3125Gbps速率传输

OM3多模光纤传输距离100m

扁纤/圆纤/散纤/带弹簧/带导针可选

单3.3V电源供电

数据差分信号输入/输出CML电平

I2C串行数据接口通信监控

紧凑的结构设计,高密度高容量

回流焊接

产品等级:

军品工业级（J）：-40°C～+85°C

军品扩展工业级（M）：-55°C～+85°C

定制温度级(D)

产品应用：

支持甚短距离的高速数据通信连接

服务器与存储器阵列的互连

机载雷达

其他光学链接

执行标准：

符合I类激光安全标准IEC-60825

ROHS2.0

原理框图

2路收发并行LCC光模块原理框图

4路收发并行LCC光模块原理框图

订购信息表：

型号	封装形式	速率	波长	传输距离	光纤类型	接口	工作温度(注1)
DTBBQ44-922*(注2)NJ2R*(注3)	LCC32	10Gbps	850nm	100m	多模	MT	-40°C~+85°C
DTBBQ44-922*(注2)NM2R*(注3)	LCC32	10Gbps	850nm	100m	多模	MT	-55°C~+85°C
DTBBP44-944*(注2)NJ2R*(注3)	LCC48	10Gbps	850nm	100m	多模	MT	-40°C~+85°C
DTBBP44-944*(注2)NM2R*(注3)	LCC48	10Gbps	850nm	100m	多模	MT	-55°C~+85°C

注1：外壳温度。

注2：“*”=H表示扁纤；“*”=J表示圆纤；“*”=N表示散纤(默认带透明螺纹管)；“*”=P表示带弹簧扁纤；“*”=Q表示带弹簧圆纤。

注3：“*”表示尾纤长度，详见尾纤长度代码表。

尾纤长度代码表：

尾纤长度（mm）	代码	尾纤长度（mm）	代码
30	0	150	R
50	A	160	S
55	B	170	T
60	C	180	U
65	D	190	V
70	E	200	2
75	F	300	3
80	G	400	4
85	H	500	5
90	J	600	6
95	K	700	7
100	1	800	8
110	M	900	9
120	N	1000	L
130	P	1500	Z
140	Q	定制	Y

注：

1. 尾纤长度≥50mm 时扁纤、圆纤、散纤可选，带弹簧、带导针可选。

2. 尾纤长度＜50mm 时可做扁纤，不带弹簧。

3. 尾纤长度常规公差为±L*5%。

4. 特殊需求另行沟通。

模块尺寸(单位为毫米，未标注公差为±0.2mm)

印制板推荐尺寸

模块回流焊接（该焊接只支持满足回流焊工艺的产品）

一、焊接前准备

1：焊接前建议清洁焊盘（用乙醇清洗，待乙醇完全挥发后进行焊接）。

2：采用回流焊接，操作人员要求带防静电腕带、防静电指套或手套。

3：回流焊放置模块时，请注意必须对准丝印框，误差建议控制在0.1mm以内。

4：若模块焊接位置靠近板边，则模块主体可能会因为尾纤自重，轻微翘起或者无法放平。若出现该情况，建议根据主板实际情况，在板边设计工装以承托尾纤，保证模块主体可以完全放平。不然可能出现焊接不良或者无法焊接等异常。

5：回流焊前MT光纤接口需要戴好防尘帽保护端面，接口用隔热材料进行适当保护,避免端面脏污。

二、焊接操作要求

1：焊接建议使用有铅锡膏进行焊接，焊接时炉温不超过230°C。炉内温度均匀一致，各点温度差异最大不超过10°C。焊接区时间建议≤90s，整个回流焊过程持续时间建议≤8min。

回流焊温度曲线参考图

2：模块整体回流焊次数≤2次，超过2次有可能会永久性损坏模块内部设计，引起产品性能产生不可逆的损伤，造成产品失效。

3：回流焊时，注意尾纤请勿沾锡，且不能被任何重物压住，可用耐高温材料进行保护。

三、焊接后检查处理

1：若回流焊完成恢复至常温后，尾纤出现弯曲等，属于正常现象。可将模块置于70°C~90°C环境中，待热缩管软化后，从高温环境中取出，并同时轻轻拉直尾纤，尾纤恢复至常温后，即可恢复变直。

2：经过回流焊过后MT防尘帽会变形，该现象属于正常现象，请回流焊完成后更换新的防尘帽以保护MT光口端面。

3：焊接结束后，需要通过X-RAY等技术手段，确认模块焊接无短路或者虚焊。

四、测试前光口清洁、检查

1：模块在测试前，光接口要求用无尘棉棒蘸取酒精进行擦拭。擦拭方法如下：采用清洁的无尘棉棒蘸取适量酒精，沿一个方向进行擦拭，擦拭同时需适当转动棉棒，每只棉棒擦拭次数不超过3次。待酒精完全挥发后，方可进行插拔。在插拔前，要求采用同样的方式对连接跳线的光口进行擦拭；

2：对光纤的检查推荐使用光纤端面检查仪。