产品特性：

1路发送、1路接收并行光纤通道

单通道速率达10.3125G 850nm VCSEL/PD阵列技术

高速数据差分信号I/O口兼容CML/LVDS/PECL电平

50um多模扁纤/圆纤/可带弹簧

3.3V单电源供电

独立的通道失效监控

两线模式的串行数据接口

工作温度：

军品工业级（J）：-40°C～+85°C

军品扩展工业级（M）：-55°C~+85°C

紧凑的结构设计,高密度高容量

产品应用：

支持甚短距离的高速数据通信连接

服务器与存储器阵列的互连

1通道高速串行数据流

机载雷达

模块底面散热焊盘说明

模块底面10.0×10.0mm焊盘，为导热焊盘，该焊盘与模块GND相连，为模块主要散热渠道。该焊盘与用户主板需要良好接触，便于模块工作时所产生热量及时导出，使模块处于良好的工作状态。

主板散热焊盘推荐设计

用户主板焊盘设计推荐尺寸为10.2×10.2mm，焊盘与主板共地，可在主板上做相应的散热设计，具体实现方法如下：

1、加导热孔，在主板的焊盘上排列一定尺寸和数量的导热孔，导热孔的尺寸和数量根据主板的布板，由用户自定义。推荐导热孔设计：φ0.25mm过孔，10×10个。

2、裸铜处理，在主板的散热焊盘底面，最好铺覆大面积的铜，且铜表面无绿油覆盖，覆铜面积根据用户的实际布板状况，尽量大。

模块散热焊盘与用户主板的连接方式

1、焊接方式：主板焊盘上涂锡膏，在焊盘背面相对区域，利用热风枪等焊接工具从主板背面加热使锡膏融化。锡膏的涂覆如上页右图示意，注意锡膏要适量。注意：不能用热风枪从模块顶面加热，以免损伤模块的光纤带。

2、涂导热硅脂方式：若无法实现在模块焊盘和主板焊盘之间焊接，则可以在两者之间加适量的导热硅脂，保证模块和主板的良好接触。导热硅脂可选取导热性能良好，且环境适应性强的产品。注意：导热硅脂应选择可适用于-22°C～+100°C的产品。

注1：外壳温度

注2：“*”为“H”表示扁纤；“J”表示圆纤；“P”表示带弹簧扁纤；“Q”表示带弹簧圆纤

注3：“*”表示尾纤长度，详见尾纤长度表

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成都芯瑞科技股份有限公司位于西部“硅谷”—— 成都，致力于服务国内外科研机构、研究院所及企事业单位科研人员的科技型企业。芯瑞科技于2012年成立，通过公司研发团队多年的自主创新，在高速电光调制、高速光电探测、高灵敏度光电探测、射频光纤传输、微波芯片设计、微波组件领域不断开发新产品。公司产品包括：USOT光模块、Mini SFF光模块、POB光模块、PLCC光模块、SNAP12光模块、工业级光模块、光纤总线光模块、光端机、微波组件、射频光模块、GPON OLT/ONU光模块、GEPON OLT/ONU光模块、XGPON OLT/ONU光模块、XGSPON OLT/ONU光模块、超大光功率>9dbm OLT光模块、数据中心光模块等相应系列产品自推向市场以来，以其稳定、优越的产品性能赢得国内用户的一致好评。产品可替代AVAGO、Finisar等国外品牌产品。