芯瑞科技POB多路并行光模块特征与应用场景

数字光模块主要由光电子器件、功能电路和光接口组成，实现数字信号的光电和电光转换，广泛应用于各种数字光通信系统，如光纤通道、以太网、交换机等。现有数字光模块产品得益于芯片技术的发展，在信号处理速率方面不断提升，但产品多为SFP、SFP+、QSFP等封装形式。

传统数字光模块的连接:

随着数字光模块数据通信容量的不断提升，光模块通道数量不断增加，同时光模块的应用场景不断扩展,传统光模块接口及封装结构决定了产品在使用过程存在以下问题：

1、不能可靠的保护产品内部电路，限制产品在某些特殊领域（如军事，航天）的应用；

2、使用温度较低，内部板材自身的热膨胀系数与管壳有较大差异，影响产品整体工作温度的提升。

3、通道数量少，接口占用的平面面积大。

为解决上述问题，多通道气密封装结构POB多路并行数字光模块应运而生，通过采用COB（Chip-on Board）集成封装技术，采用陶瓷电路板作为高频信号载板，将多路光芯片及相关电路封装于板上，通过LGA连接器与PCB互联，实现电接口可插拔，更利于系统的调试以及光模块未来的更新维护。

POB多路并行数字光模块连接：

芯瑞科技POB多路并行数字光模块为甚短距离的高速数据处理和传输提供高可靠的多路数据链接，解决了数据传输的瓶颈问题。为系统提供了低成本、高密度的数据传输方案。模块整体采用金属陶瓷封装，芯片紧贴封装管壳的底部金属，保证了模块整体优异的散热性能，适用于极度苛刻的应用环境下，能够满足现有军用领域光电信息技术需求。

POB多路并行数字光模块的特点：

1、小型化，尺寸33*20*4mm或者24*20.5*8mm，满足嵌入式设备空间安装要求。

2、多路并行光收发，用户可根据实际系统布线4路收发、4路单发射、4路单接收、8路收发、8路单发射、8路单接收、12路收发、12路单发射、12路单接收、24路收发、24路单发射、24路单接收自由选择。

3、多速率，单通道速率155Mbps到11.3Gbps可选，满足大带宽超高速数据传输要求。

4、COB集成封装和宽温区补偿控制技术满足工业级甚至军工级环境温度要求。

5、具备I2C数字监控功能。

6、光口可根据用户需求定制MT或MPO或其他形式，尾纤长度可定制。

7、LGA压接式弹片连接器电口，实现可插拔电接口，拆卸更换方便，也满足高冲击震动要求。

POB多路并行数字光模块的应用

甚短距离的高速数据通信连接
板级互连
系统级互连
服务器与存储器阵列的互连
高密度高速串行数据流

POB多路并行数字光模块适应各种严酷的工作条件，工作温度范围宽、耐潮湿、抗振动、抗电磁干扰，可广泛应用于车载、机载、舰载、高海拔等环境。产品有商业级、工业级和军品级多个质量等级可供选择。